主要技术指标

1、激光光源。半导体激光器(λ= 405 nm )。

2、物镜组。万能型配置（NA－数值孔径、WD-工作距离）

LMPLFLN100X（NA=0.80、WD=3.40 mm）；MPLAPO100XLEXT（NA=0.95、WD=0.35mm）

MPLAPO50XLEXT（NA=0.95、WD=0.35mm）；MPLAPON20XLEXT（NA=0.6、WD=1.0mm）

MPLFLN10X（NA=0.30、WD=11.mm）；MPLFLN5X（NA=0.15、WD=20.0mm）

3、探测系统。光电倍增管+200万像素摄像头。载物台。100×100mm超声波电动载物台。

4、显微观察方法。白光彩色明场观察、激光+DIC观察、可见光+DIC观察。

5、变倍。光学变倍1×～8×。图像存储。1024×1024，最大4096×4096。

6、放大倍数。108-17280倍。Z轴运动。试样最大高度100mm；测量行程10mm。

7、物镜转盘。6孔电动物镜转盘。

8、精度。测试精度：Z轴分辨率为10nm，XY轴分辨率为120 nm。XY轴测量重复性：3σ=0.02um，

Z轴测量重复性：σ=0.012 um。

9、防震装置。机身自带阻尼防震系统，消除振动对成像及测量的影响。

测试功能

可获得高分辨的二维表面显微形貌；可观察样品表面亚μm程度（0.2μm）的三维形态和形貌；可测量多种

微小尺寸，如体积、面积、晶粒、膜厚、深度、长度、线粗糙度、面粗糙度等等。